1943科技聚焦各行業(yè)個性化生產(chǎn)需求,覆蓋工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、通訊物聯(lián)、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。可針對超微型元件、FPGA/BGA/QFP 高精密器件定制貼裝方案,兼顧小批量快反與大批量穩(wěn)定生產(chǎn)。搭配專業(yè)制程管控與售后支持,精準(zhǔn)匹配客戶非標(biāo)技術(shù)指標(biāo),解決特殊場景下的 SMT/PCBA 加工難題。
 
						點數(shù):387
器件種類:75
PCB尺寸: 266*266mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.8
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點數(shù):420
器件種類:80
PCB尺寸: 321*234mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.5
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點數(shù):466
器件種類:81
PCB尺寸: 335*242mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.5
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點數(shù):369
器件種類:76
PCB尺寸: 395*281
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.5
焊接方式:單面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工