1943科技為您提供 5G 模塊、物聯網網關、智能傳感終端等產品的SMT貼片/PCBA加工,支持高密貼裝與 BGA/QFP 精準焊接。通過嚴控焊膏量、優化溫度曲線,保障通訊信號完整性與抗干擾性,符合 RoHS 及通訊行業可靠性標準。提供從NPI研發驗證到成品測試全流程PCBA服務,助力客戶縮短產品落地周期,確保設備穩定運行。
 
						點數:665
器件種類:125
PCB尺寸: 246mm*128mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.4
焊接方式:smt貼片焊接+DIP插件焊接
制程工序: smt加工+dip插件+清洗測試
 
						點數:153
器件種類:67
PCB尺寸: 142mm*83mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點數:156
器件種類:78
PCB尺寸: 124mm*110mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.5
焊接方式:雙面回流焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點數:427
器件種類:74
PCB尺寸: 192mm*162mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.5
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點數:233
器件種類:71
PCB尺寸: 86mm*92mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.5
焊接方式:雙面回流焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點數:364
器件種類:82
PCB尺寸: 152mm*136mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.5mm
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點數:1762
器件種類:109
PCB尺寸: 247mm*155mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.5
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: SMT貼片+DIP插件+清洗包裝
 
						點數:362
器件種類:91
PCB尺寸: 132mm*97mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.5
焊接方式:雙面回流焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點數:149
器件種類:82
PCB尺寸: 144mm*137mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.5
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點數:156
器件種類:66
PCB尺寸: 120mm*86mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.65
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點數:236
器件種類:69
PCB尺寸: 264mm*147mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.6
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
 
						點數:337
器件種類:81
PCB尺寸: 187mm*136mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.65mm
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工