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通訊物聯

物聯網PCBA加工

本產品是物聯網PCBA加工。訂單批量為500套,屬于中小批量SMT貼片加工訂單。正反面元器件貼片加工數量總和為337件,整個貼片加工元器件種類為80種,PCB外徑尺寸為187mm*136mm,SMT貼片元器件最小封裝尺寸為0402,SMT貼片元器件最小引腳間距為0.65mm;PCBA加工焊接方式為雙面SMT回流焊接+DIP插件波峰焊接;本產品在一九四三科技SMT貼片加工廠整個制程工序為PCBA代工代料(PCB制板→元器件采購→SMT貼片加工→DIP插件→清洗→功能測試→靜電袋包裝);

點數:337

器件種類:81

PCB尺寸: 187mm*136mm

阻容感最小封裝尺寸: 0402

最小器件引腳間距:0.65mm

焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接

制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工

選擇深圳1943科技SMT貼片加工廠的物聯網PCBA加工服務,意味著選擇了專業與高效。我們擁有7條SMT線和專業的技術人才,能夠實現高精度的SMT貼片和DIP插件加工。通過優化生產流程和嚴格的質量管控,為您提供高品質、低成本的 PCBA 產品。無論是智能硬件、工業控制還是其他物聯網應用,我們都能為您打造理想的PCBA服務。

高精度貼片加工

先進設備支持

采用先進的SMT貼片機,其貼片精度可達±0.03mm,能夠實現高速、精準的貼片作業。無論是微小的0201封裝元器件,還是復雜的BGA、QFN等集成電路,都能進行精準貼裝,滿足物聯網設備日益小型化、集成化的發展需求。

嚴格工藝控制

在SMT貼片過程中,運用高精度的光學定位系統,確保每一個元器件都能準確無誤地貼裝到PCB板上。同時,嚴格控制貼片壓力、貼裝速度等參數,避免出現元器件偏移、損壞等問題,保證SMT貼片質量的穩定性和一致性。


優質焊接工藝

回流焊工藝

配備高精度的回流焊爐,可根據不同的元器件和PCB板特性,精確設置溫度曲線。在回流焊過程中,嚴格控制升溫速率、峰值溫度和冷卻速度,使焊料充分熔化并與元器件和PCB板形成良好的焊接連接,有效避免虛焊、橋接等焊接缺陷,確保焊接質量的可靠性。

波峰焊工藝

對于需要插件焊接的元器件,采用先進的波峰焊設備進行焊接。在波峰焊過程中,精確控制波峰高度、焊接時間和助焊劑的噴涂量,使插件元器件與PCB板之間形成牢固、可靠的電氣連接,提高產品的整體性能。


嚴格質量檢測

在線檢測

在生產過程中,采用AOI(自動光學檢測)設備對貼片后的PCB板進行實時檢測。該設備能夠快速、準確地檢測出元器件的貼裝位置、極性、焊接質量等問題,及時發現并標記出不合格的焊點和元器件,以便進行及時修復。

功能測試

對加工完成的物聯網PCBA板進行全面的功能測試。模擬實際的工作環境,對PCBA板的各項功能進行嚴格測試,包括數據傳輸、信號處理、傳感器響應等,確保其在實際應用中能夠穩定、可靠地運行。

老化測試

為了進一步驗證產品的可靠性和穩定性,對部分產品進行老化測試。將PCBA板置于高溫、高濕等惡劣環境下長時間運行,模擬產品在實際使用過程中的老化過程,檢測產品在老化過程中是否出現性能下降、故障等問題,確保產品能夠滿足長期使用的要求。


個性化定制服務

我們深知不同客戶的物聯網設備具有不同的功能和應用場景,因此提供個性化的定制服務。根據客戶的具體需求,我們可以NPI驗證元器件替代選型、加工工藝等進行優化和調整,為客戶打造專屬的物聯網PCBA產品。

快速交付能力

建立了高效的生產管理體系,能夠在接到客戶訂單后迅速安排生產。通過優化生產流程、合理安排生產資源,我們能夠在保證產品質量的前提下,實現快速交付。無論是小批量的樣品生產,還是大規模的批量生產,我們都能滿足客戶的時間要求,幫助客戶縮短產品上市周期,搶占市場先機。

最新資訊

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