一、虛焊——隱藏在焊點里的“定時炸彈”

虛焊（Pseudo Soldering）是SMT貼片加工中最常見、最難100%攔截的缺陷之一。它看似“焊上了”，實則焊錫與焊盤/引腳之間未形成可靠的金屬間化合物（IMC），存在微觀縫隙或接觸不良。終端產品一旦跌落、高溫或高濕，虛焊點隨時可能開路，造成信號中斷、功能失效，甚至批量退貨。

二、虛焊“四宗罪”——為什么總防不住？

1. 焊膏量不足或鋼網開口偏小，導致潤濕不夠

2. PCB焊盤氧化、OSP涂層破損，降低可焊性

3. 回流焊溫度曲線“前高后低”，助焊劑提前耗盡

4. BGA、QFN等底部封裝目檢、AOI無法直視，缺陷深藏不露

三、雙重驗證方案——X-Ray全板篩查 + 切片金相分析

僅靠AOI或電測，虛焊檢出率不足60%；1943科技將“非破壞”與“破壞”手段結合，建立行業領先的<虛焊雙重驗證流程>，檢出率提升至99%以上，同時鎖定根因，指導工藝閉環。

1. X-Ray全板篩查——先“透視”再定位

• 設備能力：3D-CT X-Ray，分辨率≤2 µm，可旋轉360°成像

• 檢測要點：

  • BGA焊球空洞面積＞25%立即報警

  • QFN側壁爬錫高度＜75%自動標記坐標

  • 整板掃描數據與AOI、SPI打通，一鍵生成缺陷熱力圖

• 在線節拍：≤35 s/板（300 mm×250 mm），與產線節拍同步，不拖慢交期

2. 切片金相分析——再“解剖”確認根因

對X-Ray異常點及同一料號≥3%抽樣做切片：

• 制樣：冷鑲嵌+精拋，保留焊點原始形貌

• 顯微鏡：500×金相+SEM/EDS，測量IMC厚度、空洞分布、裂紋走向

• 判定標準：

  • IMC連續厚度0.5–3 µm且均勻→合格

  • 空洞率＞20%或存在微裂紋→啟動工藝糾偏（鋼網、爐溫、焊膏型號）

四、閉環改善——讓虛焊數據反哺工藝

1. 實時反饋：X-Ray圖片自動上傳MES，與回流焊溫度曲線、SPI錫膏量綁定關聯

2. 快速實驗：DOE方法24 h內完成“鋼網開口+錫膏型號+峰值溫度”三因子驗證

3. 標準化：驗證OK的參數固化到SOP，同客戶共享《虛焊防控報告》，下次量產直接調用

五、客戶收益——良率提升、返修減半

• 虛焊DPPM由1200降至≤50

• 客戶端返修率下降80%，保修成本年省超百萬元

• 汽車、醫療、工控客戶一次性通過可靠性驗證（-40 ℃↔+85 ℃循環1000次）

六、選擇1943科技，讓虛焊“無處遁形”

• 7條高精度貼片線，0201/0.30mm Pitch輕松應對

• 全線配置AOI、3D-SPI、X-Ray，檢測數據云端可追溯

• 資深失效分析實驗室，2小時內輸出切片+SEM報告

• 免費為客戶提供“首件虛焊風險評估”，樣品48-72h交付