在SMT貼片加工生產過程中我們經常會遇到貼片元器焊接后有一些不良的缺陷，很多SMT工藝工程師通過各種方式方法進行優化提高良率，來保證PCBA的穩定可靠性。但是在實際的SMT貼片加工中，有一些有缺陷的產品來說是在可接受的范圍標準內，例如回流焊接后PCBA表面殘留的錫珠（錫珠是指回流焊接后留下的球形焊料，包括回流焊期間從焊膏中飛濺在焊點周圍的焊料金屬大小的球）。滿足SMT行業標準的錫珠是可以接受的，那么這個標準是怎樣的呢？下面專業貼片加工廠-1943科技為大家簡單闡述一下PCBA表面錫珠大小可接受的標準。

錫珠可接收標準：

1、錫珠大小不違反當前焊接PCBA最小的電氣間隙。

2、PCBA單面元器件焊點數在100點以上300點以下的，單面錫珠直徑0.15mm±0.03的錫珠數量不超過≤10個。

3、PCBA單面元器件焊點數在300點以上的，單面錫珠直徑0.15mm±0.03的錫珠數量不超過≤15個。

4、PCBA單面元器件焊點數在100點以下的，單面錫珠直徑0.15mm±0.03的錫珠數量≤5個。

5、錫珠被裹挾在免洗殘留物內，包封在敷形涂覆層下，焊接于金屬表面，埋入阻焊膜或元器件下。

PCBA外觀檢驗標準是基于電子產品驗收的一個最基本的標準，也就是IPC標準。根據不同的產品應用領域以及客戶的工藝要求不同，對回流焊接后PCBA板表面存在有錫珠的可接受要求還會有不同，一般是在IPC的基礎上再結合客戶的要求來確定接受標準。

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