在SMT貼片加工中，回流焊是確保焊點質量和元件可靠性的核心環節，而回流焊溫度曲線的合理設定對焊接質量起著決定性作用。不同的PCB材質具有不同的熱特性，因此需要適配不同的回流焊溫度曲線。以下是根據不同PCB材質適配回流焊溫度曲線的方案。

一、FR-4 PCB

FR-4是最常見的PCB材質，具有良好的電氣性能和機械性能，熱導率相對較高。

• 預熱區 ：溫度從室溫以1.5℃/秒 - 2℃/秒的速率上升至130℃ - 150℃，持續時間60秒 - 90秒。這樣的升溫速率和溫度范圍可有效去除錫膏中的溶劑，避免產生飛濺或氣泡，同時使PCB和元件均勻受熱，減少熱應力。
• 保溫區 ：溫度保持在150℃ - 180℃，持續時間60秒 - 120秒。在此階段，助焊劑開始分解金屬氧化物，為焊接提供清潔表面，同時使PCB和元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。
• 回流區 ：峰值溫度一般設置為235℃ - 245℃，超過錫膏熔點溫度20℃ - 40℃，回流時間控制在30秒 - 60秒。此溫度范圍可確保錫膏充分熔化并潤濕焊盤和元器件引腳，形成良好的焊點。
• 冷卻區 ：冷卻速率通常控制在3℃/秒 - 5℃/秒，以確保焊點快速固化并形成良好的機械強度。

二、鋁基板

鋁基板具有良好的導熱性，常用于大功率器件的散熱。

• 預熱區 ：由于鋁的導熱性較好，預熱溫度可適當降低，一般設置為100℃ - 130℃，升溫速率控制在1℃/秒 - 1.5℃/秒，持續時間60秒 - 100秒。這樣可以避免鋁基板表面溫度過高，導致熱量過快傳導至元器件，引起元器件損壞。

• 保溫區 ：溫度保持在130℃ - 160℃，持續時間80秒 - 120秒。在此溫度下，可使助焊劑充分活化，同時使鋁基板和元器件的溫度均勻分布，減少溫差導致的熱應力。

• 回流區 ：峰值溫度一般為220℃ - 230℃，回流時間30秒 - 50秒。由于鋁基板的熱容量較大，較低的峰值溫度即可使錫膏熔化并形成可靠焊點，同時避免鋁基板過熱變形。

• 冷卻區 ：冷卻速率控制在3℃/秒 - 4℃/秒，以保證焊點快速固化且不會因冷卻過快而產生應力。

三、聚酰亞胺PCB

聚酰亞胺PCB具有較高的耐熱性，適用于高溫環境下的電子產品。

• 預熱區 ：溫度從室溫以2℃/秒 - 2.5℃/秒的速率上升至150℃ - 180℃，持續時間90秒 - 120秒。較高的預熱溫度有助于去除聚酰亞胺PCB中的水分和揮發性物質，同時使助焊劑充分活化，為后續焊接做準備。

• 保溫區 ：溫度保持在180℃ - 200℃，持續時間60秒 - 100秒。在此階段，可進一步去除焊盤和元器件表面的氧化物，同時使PCB和元器件的溫度均勻，減少焊接時的熱沖擊。

• 回流區 ：峰值溫度一般為250℃ - 260℃，回流時間40秒 - 60秒。聚酰亞胺PCB的耐熱性較好，可承受較高的峰值溫度，以確保錫膏完全熔化并形成良好的焊點。

• 冷卻區 ：冷卻速率控制在4℃/秒 - 6℃/秒，以保證焊點快速固化，提高焊接質量。

四、陶瓷PCB

陶瓷PCB具有優良的導熱性和絕緣性能，常用于高功率密度的電子設備。

• 預熱區 ：溫度從室溫以1℃/秒 - 1.5℃/秒的速率緩慢上升至120℃ - 140℃，持續時間100秒 - 150秒。陶瓷PCB的熱導率較高，但熱膨脹系數較低，過快的升溫速率可能導致陶瓷PCB開裂，因此需要緩慢升溫。

• 保溫區 ：溫度保持在140℃ - 160℃，持續時間80秒 - 120秒。在此階段，使助焊劑充分活化，同時去除焊盤和元器件表面的氧化物及污垢，為焊接創造良好的條件。

• 回流區 ：峰值溫度一般為210℃ - 220℃，回流時間30秒 - 40秒。由于陶瓷PCB的耐熱性較好，但為了防止高溫對陶瓷PCB和元器件造成損害，峰值溫度不宜過高。

• 冷卻區 ：冷卻速率控制在2℃/秒 - 3℃/秒，緩慢冷卻可避免陶瓷PCB因溫度驟降而產生裂紋，同時保證焊點的質量。

總之，在SMT貼片加工中，根據不同PCB材質的特點合理設定回流焊溫度曲線，是確保焊接質量、提高生產效率和降低成本的關鍵。通過精確控制預熱、保溫、回流和冷卻各階段的溫度和時間，可以有效減少焊接缺陷，提高產品的可靠性和穩定性。