在電子產品市場，一個簡單卻殘酷的事實是：75%的制造成本取決于設計規范，而80%的生產缺陷源于設計問題。

這些觸目驚心的數字背后，揭示了產品可靠性從設計階段就已決定的本質。

在1943科技，我們通過完善的可靠性保障體系，從DFM分析到功能測試，為每塊PCBA電路板注入卓越的可靠性基因。

DFM分析：從設計源頭杜絕隱患

可制造性設計（DFM）是產品可靠性的第一道防線。在1943科技，我們在項目初始階段就介入客戶的開發流程，通過專業的DFM分析團隊，對設計文件進行全面審查：

• 元器件選型與布局：確保元器件選型符合產品應用環境要求，布局合理優化信號完整性

• 焊盤與導通孔設計：精確驗證焊盤尺寸與導通孔參數，防止虛焊、漏焊和應力集中

• 布線設計與電磁兼容：優化走線規則與電磁兼容設計，減少信號干擾與傳輸損失

• 散熱與結構設計：評估板級散熱方案與機械結構匹配性，預防過熱與裝配應力問題

通過早期DFM分析，我們能夠減少庫存呆滯報廢率、降低售后及維修費用，幫助客戶實現“一次做對”的設計理念，顯著提高產品直通率。

高精度制造：設備與工藝的雙重保障

卓越的設計需要精密的制造來實現。1943科技配備7條全自動SMT產線和高精度貼片設備，支持從0201到大型BGA等各種元器件的精確貼裝。

我們的工藝控制包括：

• 焊接工藝控制：嚴格管控回流焊溫度曲線和時間，確保焊點透錫率符合高標準要求
• 印刷工藝控制：采用全自動錫膏印刷機與SPI檢測，保障焊膏印刷的均勻性與精確性
• ESD防護體系：全車間實行嚴格的靜電防護措施，防止敏感元件受損
• 環境參數監控：實時監測車間溫濕度與潔凈度，排除環境因素對品質的影響

全流程測試體系：可靠性的核心驗證

1943科技構建了覆蓋PCBA全流程的測試體系，通過多層次驗證保障產品可靠性。

電氣性能測試

• 導通與絕緣測試：利用先進測試設備，檢查每塊PCBA的線路通斷與絕緣性能，確保電氣連接安全可靠。
• 耐壓測試：施加高于工作電壓的測試電壓，驗證產品在高壓條件下的絕緣強度和安全性。
• 阻抗測試：對高頻電路和高速數字電路進行阻抗匹配驗證，確保信號傳輸質量。

環境適應性測試

• 高低溫測試：模擬極端溫度環境（-40°C到125°C），檢測PCBA在溫度變化下的可靠性，排除焊點開裂、元器件參數漂移等隱患。
• 濕熱測試：將PCBA置于高溫高濕環境（如85°C/85%RH），驗證其在惡劣條件下的工作穩定性。
• 機械應力測試：通過振動、沖擊和彎曲測試，評估PCBA在機械應力條件下的性能，特別針對汽車電子、便攜設備等應用場景。

壽命驗證測試

• 加速壽命測試：通過高溫、高濕、高電壓等應力條件加速產品老化，評估產品壽命與可靠性指標。
• 老化測試：長時間通電模擬用戶使用場景，暴露潛在缺陷如電容失效、焊點疲勞等問題。

功能測試：模擬真實使用場景

在完成基礎測試后，1943科技的功能測試（FCT）模擬最終產品的真實使用場景，驗證軟硬件協同工作的能力。

我們的功能測試特色包括：

• 定制化測試治具：為每款產品設計專屬測試方案，全面覆蓋產品功能需求

• 用戶體驗模擬：模擬真實用戶操作習慣與使用場景，提前發現體驗缺陷

• 故障注入測試：主動注入故障條件，驗證系統容錯與恢復能力

• 長時間燒機測試：進行持續通電測試，捕捉間歇性故障與潛在缺陷

失效分析：閉環質量提升

當測試中發現異常時，我們的失效分析實驗室會啟動根本原因分析：

• 顯微切片分析：檢查內部結構和材料缺陷

• 熱成像分析：定位過熱故障點與熱分布異常

• X-Ray檢測：探查內部焊點質量與隱藏缺陷

• 材料成分分析：驗證材料合規性與污染狀況

通過系統的失效分析，我們不僅解決當前問題，更持續反饋到設計和工藝端，形成持續改進的質量閉環。

為客戶創造長效價值

在1943科技，我們理解的“可靠性”不僅是產品通過測試，而是為客戶提供持續穩定的批量制造能力。我們的可靠性保障體系為客戶帶來：

• 成本優化：通過DFM分析從源頭降低生產風險，減少售后維修費用

• 上市加速：一次做對的設計理念大幅縮短產品調試與驗證周期

• 風險降低：全流程測試體系最大限度避免批量性質量事故

• 品牌增強：可靠的產品質量提升終端客戶滿意度與品牌美譽度

從通訊物聯到工業控制，從汽車電子到醫療設備，1943科技憑借從DFM分析到功能測試的全流程可靠性保障體系，已成為眾多知名企業信賴的PCBA制造伙伴。

讓可靠性扎根于每塊電路板，讓品質成為您的市場競爭力——1943科技，您值得托付的PCBA制造伙伴。