在SMT貼片加工領域，多達70%的品質問題源于設計階段的工藝性不良，而非生產環節。專業SMT加工廠通過前置的工程支持，將這些問題消滅在萌芽狀態。

一個令人警醒的現象是：許多電路板在貼片后出現的漏件、偏位、焊接不良等問題，其根源并非生產環節，而是設計階段對工藝考慮不周所致。

研究表明，企業在確保SMT焊接質量的工藝材料、工藝設備和質量控等重要生產環節之后，卻仍不能保證SMT焊接質量趨于“零缺陷”目標，其根源在于對SMT組裝設計的工藝合理性重視不夠。

為什么設計階段決定了SMT加工的成敗？

當PCB設計不符合可制造性要求時，即使最先進的貼片設備和工藝也無法避免以下常見問題：

• 元器件貼裝偏移是SMT生產中的典型問題，其中PCB板曲翹度超出允許范圍、焊盤設計不合理及程序數據不正確是主因。
• 漏件、側件、翻件現象往往由元器件供料架送料不到位、吸嘴問題及元件厚度參數選擇錯誤引起。
• 焊接缺陷如橋接、虛焊通常源于焊盤設計、模板開口尺寸和模板厚度設計的不合理。

面對這些挑戰，專業的SMT加工廠不再被動地應對生產問題，而是通過前置的工程支持服務，從設計源頭規避可制造性風險。

專業SMT廠家的四大前置工程支持策略

1. 建立企業專屬的DFM（可制造性設計）規范

領先的SMT加工廠會編制本企業的可制造性設計規范文件，明確工藝設計要求。

這一規范涵蓋：

• 元器件布局間距要求：確保貼裝、檢查和維修的可操作性。

• 焊盤設計標準：針對不同封裝類型提供優化的焊盤設計尺寸。

• 導通孔設計規則：避免焊料流失和焊接不良。

• 基準點設計規范：保證精準的貼裝定位。

• 電源線與地線設計布局：提供良好的電氣性能和散熱特性。

當新型元器件如BGA、CSP、0201、QFN等出現時，DFM規范會及時更新補充，確保設計規范的前沿性。

2. 設計評審與仿真分析

專業SMT廠家在客戶設計階段就積極參與，提供：

• PCB設計可制造性評審：從定位基準孔的設計、元器件間距的設計到導通孔的設計以及電源線、地線的設計布局方面進行改進。

• 熱仿真分析：預測電路板在回流焊過程中的溫度分布，避免熱敏感元器件受損或焊接不充分。

• 工藝能力匹配度評估：確保設計規格與現有設備工藝能力相匹配，避免超差生產。

3. 工藝性設計優化與改進

針對不同焊接工藝，專業SMT廠家提供具體的設計改進建議：

• 波峰焊工藝的SMT組裝設計關注PCB布線的取向、元器件引線與焊盤安裝孔及焊盤間的配合，優化插裝（THT）和貼裝（SMT）方式的組裝設計工藝性。
• 回流焊SMT組裝設計則重點優化PCB焊盤設計的工藝性、印刷模板開口尺寸和厚度設計的工藝性。

4. 設計數據到生產數據的無縫轉換

專業SMT廠家建立了一套完善的系統，確保設計數據準確、高效地轉換為生產數據：

• 元器件庫管理：建立包含準確封裝尺寸、厚度參數的元器件數據庫。

• 貼裝程序自動生成：通過軟件工具直接從設計文件生成貼裝程序，減少手動輸入錯誤。

• 鋼網設計優化：根據焊盤設計和元器件布局，優化鋼網開口形狀和尺寸，確保精確的錫膏沉積。

實現“零缺陷”目標的工程支持流程

專業SMT廠家的前置工程支持遵循系統化流程：

1. 設計輸入分析：接收客戶設計文件，進行全面分析。

2. DFM審核：依據企業DFM規范進行可制造性評審。

3. 風險評估：識別設計中潛在的制造風險和質量問題。

4. 改進建議：提供具體、可行的設計修改建議。

5. 客戶溝通：與客戶設計團隊溝通改進方案，解釋問題根源。

6. 方案優化：協助客戶優化設計方案，消除潛在問題。

7. 預生產驗證：通過樣品生產驗證設計改進效果。

結語：從“代工”到“伙伴”的轉變

在競爭激烈的電子制造市場，專業的SMT加工廠已不再僅僅是按圖施工的代工廠，而是客戶設計團隊的重要延伸和工程伙伴。

通過前置的工程支持服務，我們幫助客戶在設計階段就規避可制造性問題，縮短產品上市時間，提高量產直通率，最終實現更低的總體成本和更高的產品可靠性。

1943科技致力于為客戶提供從設計支持到批量生產的一站式解決方案，讓每一位客戶都能享受到專業SMT加工廠的前置工程支持價值。

歡迎與我們聯系，了解我們的DFM規范及工程支持服務如何為您的項目保駕護航。