“首件不過，夜班白干”——在SMT貼片廠，首件良率每提高1%，后續返修、報廢、客訴成本呈指數級下降。而決定首件能否一次過關的“第一關”，就是鋼網制作與錫膏印刷。1943科技用工廠一線視角，把“鋼板怎么開、錫膏怎么印、參數怎么定、缺陷怎么防”拆成可落地的4×4實操矩陣，方便工藝、品質、生產快速對照執行，也幫助采購、研發、客戶明白“為什么SMT報價里鋼網費不能省”。
一、鋼網制作：不是“開孔”那么簡單
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基材與工藝
• 0.1–0.18 mm激光切割+電拋光，孔壁粗糙度≤0.8 μm，0201/0.4 mm pitch BGA必選。
• 階梯鋼網（Step Stencil）局部加厚/減薄，解決“大焊盤少錫、小焊盤多錫”矛盾。
• 納米涂層可降低30%脫模阻力，0.3 mm以下開孔必上，提升錫膏轉移率≥90%。 -
開孔設計“三補三避”
補：面積+10%~15%、長邊+0.03 mm、圓弧倒角15°喇叭口，減少堵塞與拉尖。
避：避走線、避Mark點、避相鄰高件，防止印刷干涉與網底殘錫。 -
張力與壽命管理
張力≥35 N/cm²，四角落差≤2 N；每5000次印刷或張力＜28 N/cm²強制報廢，避免虛焊、連錫。 -
來料檢驗“三拍”
拍鋼板——測厚度、孔徑、張力；拍涂層——測接觸角；拍GERBER——CAM比對原始檔，5 min完成，杜絕“開錯孔”這種低級失誤。
二、錫膏印刷：把“第一滴”印成標準件
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錫膏選型
• 4號粉（20–38 μm）用于0.4 mm pitch；5號粉（15–25 μm）用于0.3 mm pitch以下。
• 觸變指數0.45–0.55，塌陷距離＜0.2 mm，保證脫模邊緣齊整。 -
儲存與回溫
恒溫柜5–10 ℃、≤60%RH；回溫4 h以上，禁止暴力加熱；攪拌1 min（機攪）/3 min（手攪)，金屬含量差≤±1%。 -
印刷參數“4+2”基準
刮刀：60°鋼刮刀，硬度≥60 HRC；壓力：0.02–0.03 kg/cm；速度：10–20 mm/s；脫模：速度≤1 mm/s，距離2–3 mm。
環境：23±2 ℃、45–60%RH；每2 h網底擦拭+真空吸塵，防止錫膏干涸堵孔。 -
SPI閉環
3D SPI首片全板、量產每10片抽1片；厚度公差±15%，體積80–120%，偏移≤±15 μm；超差自動停線，調參后再開，避免“帶著缺陷跑”。
三、首件驗證：把“隱形缺陷”攔在爐前
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四檢聯動
SPI→AOI→X-Ray→爐前目檢；數據上傳MES，與鋼網編號、錫膏批次、刮刀壓力綁定，實現“一板一檔”。 -
缺陷速查表
少錫→優先查鋼網堵孔/脫模速度；多錫→優先查開孔補償/刮刀壓力；橋連→優先查孔距/錫粉粒徑；拉尖→優先查脫模距離/環境濕度。 -
快速DOE
當缺陷率＞1%時，用L9正交表3因子3水平（壓力/速度/距離）30 min完成實驗，鎖定主因，現場改參數，2小時內關閉問題。
四、量產守護：讓“首件”復制成“件件”
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鋼網“身份證”
激光二維碼+RFID雙標簽，掃碼自動調出印刷程序，防錯版、防混料。 -
錫膏“先進先出”
電子稱重+顏色管理，紅/黃/綠三色警示剩余量≤20%自動補料，杜絕“新舊混用”。 -
兩小時巡檢
IPQC每2 h抽檢5片，對比首件SPI數據，厚度CPK≥1.33，偏移CPK≥1.67，低于門檻立即停線復盤。 -
月度鋼網“體檢”
光學投影儀測孔徑+張力計四角測試+掃描電鏡看涂層磨損，數據入檔，預測壽命，提前備網，避免“晚上爆網停線”。
五、客戶收益：看得見的ROI
- • 首件良率提升3% → 返修工時下降50%，單批次節省0.5人天；
- • 鋼網壽命延長20% → 單項目節省鋼網費800–1200元；
- • SPI閉環攔截率98% → 爐后AOI不良率從800 ppm降至200 ppm，客訴下降70%。
結語
在1943科技，我們把鋼網當“模具”管理，把錫膏當“芯片”管控，把印刷當“核心工序”而不是“輔助工站”。只有把第一塊鋼板開好、第一滴錫膏印好，SMT首件才能一次做對，后續量產才能“復制粘貼”。如果你正被“首件不過、返工熬夜”困擾，歡迎帶著GERBER和BOM來找我們，讓首件良率從“靠運氣”變成“可預測”。
2024-04-26
