PCBA虛焊、立碑是SMT貼片加工中常見的品質隱患，不僅會導致產品功能失效、穩定性下降，還可能增加返工成本、延誤交付周期。對于電子制造企業而言，精準把控工藝細節是從根源上規避這類問題的核心。我結合1943科技多年SMT貼片加工經驗，拆解6個關鍵工藝控制點，助力企業提升PCBA焊接良率。

一、焊膏管控：從源頭保障焊接基礎

焊膏的品質直接決定焊接效果，虛焊、立碑問題常與焊膏使用不規范相關。

• 嚴格遵循儲存要求，焊膏需在-10℃~5℃密封保存，避免受潮、氧化，使用前需提前回溫至室溫（通常4~8小時），禁止反復凍融。
• 回溫后充分攪拌，手動攪拌需3~5分鐘，機器攪拌需1~2分鐘，確保焊錫粉與助焊劑均勻混合，避免因焊膏成分不均導致焊接時潤濕不良。
• 控制焊膏使用時限，開封后建議在24小時內用完，未用完的焊膏需單獨存放，禁止與新焊膏混合使用，防止助焊劑失效。

二、元器件預處理：消除焊接隱患

元器件引腳氧化、污染是引發虛焊、立碑的重要原因，尤其是小尺寸、高精度元器件。

• 來料檢驗時重點檢查元器件引腳，若發現氧化、沾污，需進行清潔處理，可采用無水乙醇擦拭引腳表面，去除油污、氧化層。
• 對于0402、0201等微小片式元件，需確認引腳共面性，避免因引腳高低不一導致焊接時接觸不良，出現虛焊或立碑。
• 元器件存儲需防潮、防靜電，避免長期暴露在空氣中，建議采用真空包裝存放，使用時按需取用，減少引腳氧化概率。

三、鋼網設計與印刷：精準控制焊膏量

鋼網印刷是SMT加工的關鍵環節，焊膏印刷量過多或過少，都會直接導致虛焊、立碑問題。

• 鋼網開孔尺寸需匹配元器件封裝，對于片式元件，開孔寬度建議為元件引腳寬度的80%~90%，開孔長度略短于元件長度（0.1~0.2mm），避免焊膏過多導致立碑。
• 鋼網厚度根據元器件類型調整，常規0402元件對應鋼網厚度0.12mm，0603元件對應0.15mm，確保印刷后焊膏厚度均勻（通常0.1~0.2mm）。
• 印刷過程中控制刮刀壓力（通常0.1~0.3MPa）和速度（20~50mm/s），定期清潔鋼網開孔，避免焊膏殘留堵塞開孔，導致焊膏印刷不完整，引發虛焊。

四、貼裝精度控制：確保元件定位準確

貼裝偏差會導致元器件引腳與焊盤接觸不良，焊接時受力不均，進而出現虛焊或立碑。

• 貼裝前校準貼片機精度，包括X/Y軸定位精度、吸嘴高度，確保貼裝偏差控制在±0.05mm以內，尤其是微小元件，需采用高精度貼片機（重復定位精度≤±0.03mm）。
• 選擇匹配的吸嘴，根據元器件尺寸、形狀選用專用吸嘴，避免因吸嘴過大或過小導致元件吸附不穩、偏移，貼裝時輕放元件，控制貼裝壓力（通常0.05~0.15MPa），防止引腳損傷。
• 貼裝后及時檢查，采用視覺檢測確認元件是否居中、引腳是否對齊焊盤，發現偏移立即調整，避免流入后續工序。

五、回流焊參數優化：模擬最佳焊接環境

回流焊溫度曲線不合理是導致虛焊、立碑的核心工藝問題，需根據焊膏特性、元器件耐溫性精準設置。

• 升溫區控制升溫速率（1~3℃/s），避免升溫過快導致焊膏中助焊劑揮發過快，產生氣泡，引發虛焊；恒溫區溫度控制在150~180℃，持續60~90秒，充分激活助焊劑，去除引腳和焊盤氧化層。
• 峰值溫度需匹配焊膏熔點，通常比焊膏熔點高20~30℃（如Sn63/Pb37焊膏熔點183℃，峰值溫度控制在203~213℃），峰值時間保持10~20秒，確保焊膏完全熔化，避免因溫度不足導致虛焊。
• 冷卻區控制冷卻速率（2~4℃/s），快速冷卻使焊點凝固，形成穩定的金屬間化合物，減少立碑現象，同時避免冷卻過慢導致焊點晶粒粗大，影響焊接強度。

六、AOI檢測與返修：閉環把控焊接品質

有效的檢測與返修流程能及時發現并解決虛焊、立碑問題，避免不良品流出。

• 回流焊后采用AOI（自動光學檢測）設備全面檢測，設置合理的檢測參數，重點識別虛焊（焊點無光澤、不飽滿）、立碑（元件傾斜角度＞15°）等缺陷，檢測精度需達到微米級。
• 對AOI檢測出的不良品進行人工復核，采用X-Ray檢測設備確認BGA、QFP等復雜元器件的焊點內部情況，避免漏檢隱藏虛焊。
• 制定規范的返修流程，虛焊返修需重新涂抹焊膏，調整回流焊參數；立碑返修需重新定位元件，確保引腳與焊盤充分接觸，返修后再次經過AOI檢測，確認合格后方可流入下道工序。

PCBA虛焊、立碑問題的解決，核心在于對SMT工藝全流程的精細化管控。1943科技深耕SMT貼片加工領域，以嚴格的工藝標準、精準的參數控制、全面的品質檢測，為客戶提供高良率的PCBA加工服務。若您在PCBA加工中遇到虛焊、立碑等品質問題，歡迎隨時咨詢交流。