PCBA 貼片加工工藝是將電子元器件通過自動化設備精確地貼裝到印刷電路板（PCB）上，并通過焊接工藝將這些元器件與電路板牢固連接的過程。以下是詳細的 PCBA 貼片加工工藝步驟：
一、物料準備與檢查
- PCB 準備：選擇合適的板材、確定板的層數和尺寸。
- 元器件采購：根據 BOM（Bill of Materials）清單采購所需的貼片元件，如芯片、電阻、電容等，并考慮產品要求和成本控制。
- 質量檢查：對電子元件和 PCB 板進行外觀檢查、電氣性能測試等，確保物料質量。
二、錫膏印刷
- 鋼網制作：根據 PCB 設計制作合適的鋼網。
- 焊膏印刷：使用絲網印刷機將焊膏均勻地涂布在 PCB 的焊盤上。
三、元器件貼裝（SMT貼片）
- 元件分類與編號：將元件按照 BOM 清單進行分類和編號。
- 貼片操作：通過自動貼片機將元件精確地貼上 PCB 板，精確度可達到 0.1mm。貼片機根據元件的尺寸、引腳間距等信息進行精確定位，并通過真空吸盤將元件貼上去。
四、回流焊接
- 焊接過程：將貼好元器件的 PCB 通過回流焊爐，焊膏在高溫下熔化并固化，形成可靠的電氣和機械連接。
- 溫度控制：回流焊爐的溫度曲線需根據 PCB 材質、元器件類型及焊膏特性進行精心調整，以確保焊接質量。
五、焊接檢測
- AOI 檢測：使用自動光學檢測（AOI）設備對焊接質量進行檢查，識別和排除可能存在的焊接缺陷。
- X 射線檢測：對于某些特定元器件或焊接點，可能還需要進行 X 射線檢測。
六、插件加工（如有需要）
- 手工插件：對于無法通過貼片機加工的元件（如大型連接器、散熱器等），需要進行手工插件。
- 波峰焊接：將插好元件的 PCB 通過波峰焊機，利用波峰狀的焊錫流過 PCB 的焊點，實現焊接。
七、功能測試
- 電氣性能測試：使用測試儀器對 PCBA 進行電氣性能測試，確保其符合設計要求。
- 功能測試：在模擬實際工作條件下，測試 PCBA 的各項功能。
八、清洗與防護
- 清洗：使用清洗劑對 PCBA 進行清洗，去除焊接過程中產生的殘留物和污染。
- 防護處理：涂覆三防漆等防護材料，提高 PCBA 的防潮、防塵和防霉能力。
九、組裝與最終測試
- 產品組裝：將測試完好的 PCBA 板子進行外殼組裝。
- 最終測試：使用專業的測試儀器對組裝后的產品進行全面的測試，包括電氣性能測試、功能性能測試、環境適應性測試、可靠性測試等。
十、包裝與發貨
- 包裝：使用防靜電、防潮、防震等包裝材料對產品進行包裝，并在包裝上標注產品的型號、規格、數量、生產日期等信息。
- 發貨：將包裝好的產品按照客戶要求進行發貨，并提供發貨單據和必要的技術文檔。
2024-04-26
