摘要： 在PCBA加工中，虛焊和假焊是導致產品性能不穩定、后期故障率高的首要元兇。它們隱蔽性強，難以通過常規檢測發現，給電子產品埋下巨大質量隱患。本文中，1943科技將基于十多年的SMT貼片加工經驗，系統分析虛焊、假焊的根本成因，并提供一個立即可用的“3步排查法”，幫助您從源頭上解決這一生產難題。
一、 認識“隱形殺手”：什么是虛焊和假焊？
在深入探討之前，我們首先需要清晰界定問題：
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虛焊： 指焊點表面看起來基本正常，但元器件引腳與PCB焊盤之間的焊接實際上不完整、不牢固，存在接觸電阻過大或間歇性導通的問題。如同“藕斷絲連”，輕微震動或溫度變化都可能導致信號傳輸中斷。
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假焊： 可以看作是虛焊的極端情況，焊點完全未形成有效的冶金結合，元器件引腳與焊盤僅僅是物理接觸而非電氣連接。初期可能偶然導通，但使用中必然失效。
這兩種缺陷是PCBA加工廠質量控制的核心挑戰，直接關系到產品的長期可靠性和品牌聲譽。
二、 追根溯源：虛焊、假焊的四大常見成因分析
根據1943科技的工藝數據統計，虛焊和假焊主要源于以下四個環節的失控：
1. 錫膏印刷環節
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錫膏活性不足： 錫膏過期或保存不當，導致助焊劑失效，無法有效清除氧化物，潤濕性變差。
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印刷參數不當： 刮刀壓力、速度、角度不匹配，導致錫膏量不足、成型不良或有殘留。
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鋼網問題： 鋼網開口尺寸設計不合理、堵塞或清潔不到位，造成下錫不均或缺錫。
2. 元器件貼裝環節
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引腳/焊端氧化： 元器件存放環境不佳或超期存放，引腳發生氧化，可焊性嚴重下降。
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貼裝精度偏差： 貼片機精度不足或吸嘴磨損，導致元器件貼放位置有偏移或壓力不足，引腳未能與錫膏充分接觸。
3. 回流焊接環節
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回流焊溫度曲線不當： 這是最關鍵的因素。預熱區升溫過快導致溶劑飛濺、恒溫區時間不足未能充分活化助焊劑、回流區峰值溫度過低或時間過短，導致錫膏未能完全熔化并潤濕焊盤和引腳。
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爐內溫差過大： 爐溫均勻性差，導致板面不同位置的元器件經歷的熱量不同，局部溫度不足從而產生虛焊。
4. PCB及物料本身
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PCB焊盤氧化： PCB存儲環境潮濕或時間過長，焊盤表面氧化，可焊性變差。
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PCB設計缺陷： 焊盤設計不對稱（如QFP器件一側有大面積地線焊盤），導致回流時產生“曼哈頓效應”（立碑）或焊接不均。
三、 1943科技方法論：3步精準排查與解決虛焊、假焊問題
當生產線上出現虛焊、假焊問題時，遵循以下系統性的三步法，可以快速定位并有效解決。
第一步：目視與光學初步篩查
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操作： 使用放大鏡或AOI（自動光學檢測儀）對問題焊點進行仔細檢查。
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關注點：
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焊點外形： 是否飽滿、有光澤？虛焊點通常表面粗糙、暗淡、形狀不規整。
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潤濕角： 良好的焊點，錫與引腳/焊盤的接觸角應較小（<90°）。虛焊點潤濕角通常較大。
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元器件位置： 是否有偏移、翹起（立碑）現象。
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目的： 快速篩選出明顯的工藝問題，如偏移、少錫等。
第二步：關鍵工藝參數回溯與驗證
這是排查的核心環節，需要逐一核對上述成因中的關鍵參數。
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錫膏工藝驗證：
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檢查錫膏回溫、攪拌記錄。
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確認鋼網清潔狀態，并測量錫膏印刷后的厚度與成型。
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回流焊曲線測試：
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必須使用爐溫測試儀 實際測量有問題的PCBA板經過爐膛時的精確溫度曲線。
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將實測曲線與錫膏廠商推薦的理想曲線進行比對，重點關注恒溫時間、回流峰值溫度和時間是否在標準范圍內。
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調整爐溫參數，確保板面所有關鍵點都能達到足夠的焊接溫度。
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第三步：根源分析與持續控制
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物料可焊性測試： 對懷疑氧化的元器件和PCB板，進行可焊性測試，從源頭杜絕問題。
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設備維護點檢： 定期校準貼片機精度、清潔回流焊爐膛、更換刮刀和吸嘴，確保設備狀態穩定。
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建立標準化工藝文件（SOP）： 將優化后的印刷、貼裝、回流焊參數固化為標準作業程序，并對操作員進行培訓，實現規范化生產。
四、 選擇1943科技，從工藝源頭保障焊接可靠性
虛焊和假焊并非不治之癥，其核心在于精細化的過程控制和系統性的問題解決能力。1943科技深知焊接質量是PCBA生命線的道理，因此我們：
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配備全流程高端設備： 從全自動錫膏厚度測厚儀、高精度貼片機到多溫區充氮回流焊爐和在線AOI/X-Ray，為高質量焊接提供硬件保障。
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踐行嚴格的工藝管理體系： 對每一批物料、每一個關鍵工藝參數進行嚴格監控和記錄，確保生產過程的穩定性和可追溯性。
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擁有經驗豐富的工程團隊： 能夠快速診斷并解決包括虛焊、假焊在內的各種復雜工藝問題，為客戶產品的長期可靠性保駕護航。
如果您正被PCBA加工中的焊接問題所困擾，歡迎聯系1943科技。我們的工藝專家團隊將為您提供針對性的分析與解決方案，讓您的產品擁有堅如磐石的品質基礎。
2024-04-26
