一、為什么要搞懂封裝

PCBA投產前，客戶最常問的兩句話是：“這封裝你們能貼嗎？”“換封裝會不會漲價？”

封裝選錯了，焊盤報廢、返修加錢、交期延遲；封裝選對了，直通率躥升、成本立降。今天把常見封裝一次講透，讓設計、采購、工藝不再踩坑。

二、7大主流封裝一次看懂

1. QFP（Quad Flat Package）

• 四側引腳，0.4–1.0 mm pitch

• 典型器件：MCU、FPGA、驅動IC

• 貼裝要點：0.5 mm pitch以下建議激光鋼網+氮氣回流，防止橋連

2. QFN/DFN（Quad/Dual Flat No-lead）

• 底部裸焊盤+四周焊端，0.4–0.65 mm pitch

• 散熱好、體積小，手機、TWS耳機里遍地都是

• 貼裝要點：裸焊盤必須開窗+過孔散熱，否則空洞率>25%過不了X-Ray

3. BGA（Ball Grid Array）

• 球陣引腳，0.8 mm pitch以下統稱CSP

• 高端CPU、DDR、eMMC標配

• 貼裝要點：錫球塌陷高度、BGA返修臺溫差<5 ℃，否則極易虛焊

4. SOP/SOIC（Small Outline Package）

• 兩側鷗翼引腳，1.27 mm pitch

• 最通用、最便宜，中低端芯片首選

• 貼裝要點：絲印居中、0.8 mm以上鋼網就能穩定印刷

5. TO（Transistor Outline）

• 直插或貼片功率封裝，帶金屬散熱片

• MOSFET、IGBT常用

• 貼裝要點：散熱焊盤需做“窗花”設計，避免錫珠飛濺

6. LCC（Leadless Chip Carrier）

• 陶瓷四方無引腳，軍用、航天常見

• 耐高溫、抗輻射

• 貼裝要點：陶瓷翹曲大，需要三段式回流曲線

7. COB（Chip On Board）

• 裸片直接綁定到PCB，再打黑膠

• LED燈條、藍牙音箱大批量用

• 貼裝要點：PCB表面平整度<0.1 mm，否則金絲拉力不合格

三、SMT產線如何匹配不同封裝

• 0.4 mm pitch QFN → 激光鋼網+5 mils厚+氮氣回流
• 0.3 mm pitch BGA → 錫膏噴印+真空回流爐
• 大顆TO-263 → 階梯鋼網+底部預熱150 ℃

四、封裝選型的三點經驗

1. 能QFN就別QFP：省面積、散熱好、貼片單價低3–5%。

2. 0.5 mm pitch以上才考慮SOP，再小直接上QFN/BGA。

3. 功率器件優先TO-252/263，散熱孔+銅皮比加散熱器便宜一半。

五、打樣到量產，如何不掉鏈子

• 設計階段：把封裝庫發給1943科技工程部，免費DFM審核
• 打樣階段：加急貼片，0.4 mm pitch QFN一次過
• 量產階段：MES系統全程追溯，BGA空洞率<10%，QFP橋連<50 PPM

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