QFN
對需要 0.4mm Pitch QFN 的企業而言，焊點空洞率≤5% 不僅是品質標準，更是產品穩定運行的 “生命線”。1943 科技作為 SMT 貼片廠，始終以 “精密控制” 為核心，通過全流程工藝優化，將 0.4mm Pitch QFN 底部焊點空洞率控制在行業領先水平，為客戶的精密產品保駕護航。
QFN器件的SMT貼裝是一項系統工程，需從焊盤設計、鋼網開孔、焊膏印刷到回流焊整個工藝鏈進行精確控制。通過科學的DFM（面向制造的設計）原則、嚴格的工藝參數控制和全面的檢測手段，可以顯著提升QFN器件的一次裝配良率，減少錫珠、虛焊和橋連等缺陷。
1943科技始終以“復雜封裝貼裝無憂”為目標，不斷打磨工藝細節、升級技術能力，為客戶提供從工程支持到批量交付的一站式SMT貼片服務。無論您的產品涉及超微型元件、QFN散熱封裝，還是高密度BGA陣列，1943科技都能為您提供穩定、高效、可靠的貼裝解決方案。
QFN底部焊點隱藏在封裝與PCB之間，焊接過程中無法直接觀察，其橋接與虛焊的產生，主要與鋼網設計、焊膏特性、工藝參數三大因素相關。1943科技在SMT貼片加工全流程中建立標準化管控體系，從“前期設計-中期工藝-后期檢測”三個環節，系統性預防橋接與虛焊問題。
細間距QFN器件焊接是SMT貼片加工中的關鍵環節，其焊接質量直接影響產品可靠性和生產效率。通過優化PCB焊盤設計、改進鋼網工藝、嚴格控制焊膏印刷與貼裝精度、調整回流焊參數以及引入先進的檢測設備，企業可以有效攻克焊接難題，顯著提升焊接良率和生產效率。
回流焊溫度曲線的合理設定是確保QFN器件焊接質量的核心。1943科技憑借多年的工藝經驗和技術實力，能夠為客戶提供優質的SMT貼片加工服務，助力產品焊接質量的提升。如果您對回流焊工藝或QFN器件焊接有任何疑問，歡迎隨時聯系我們！
什么是QFN封裝：QFN（Quad Flat No-lead）即“方形扁平無引腳封裝”，屬于表面貼裝型芯片封裝。它取消了傳統的外延引腳，用封裝底部的金屬焊盤完成電氣與散熱連接，典型特征包括：? 體積小：常見尺寸2mm×2mm～12 mm×12mm ? 厚度薄：整體高度可低于 0.55 mm ? 無引腳：焊盤全部隱藏于底部
在深圳SMT貼片加工領域，1943科技憑借先進的設備和豐富的經驗，能夠靈活適配多種封裝技術，從傳統DIP到先進BGA，從單板組裝到系統級封裝（SiP），我們為客戶提供一站式解決方案。無論您是通訊物聯、醫療電子還是工業自動化領域的制造商，我們都能為您定制高效的封裝與貼片服務。
PCBA投產前，客戶最常問的兩句話是：“這封裝你們能貼嗎？”“換封裝會不會漲價？”封裝選錯了，焊盤報廢、返修加錢、交期延遲；封裝選對了，直通率躥升、成本立降。今天把常見封裝一次講透，讓設計、采購、工藝不再踩坑。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時聯系我們，我們將為您提供詳細的方案和報價。
SMT貼片作為PCBA加工的核心環節，其焊接質量直接影響著電子產品的性能與可靠性。球柵陣列（BGA）和四方扁平無引腳封裝（QFN）憑借其出色的電氣性能和緊湊的封裝形式，在各類電子產品中得到廣泛應用，但它們的焊接質量檢測也面臨著諸多挑戰。傳統的檢測方法在面對BGA和QFN封裝時存在一定局限性，而X-Ray檢測技術憑借其獨特的優勢，成為了BGA和QFN焊接質量分析的有效手段。
