為什么看完這篇文章能幫你省10%成本？
1943科技深圳SMT貼片加工廠，日均貼片1500萬點，客戶退貨率≤30PPM。我們把10年踩過的坑，濃縮成下面這份“缺陷溯源地圖”。按圖索驥，30%直通率提升、10%綜合成本下降，是客戶驗證過的平均收益。
一、10大缺陷速查表（一眼定位問題源頭）
| 缺陷 | 現場典型圖特征 | 根因TOP3 | 1943產線快速攔截辦法 |
|---|---|---|---|
| 1. 虛焊(冷焊) | 焊點發暗、呈球冠形 | ①鋼網開孔過小 ②回流峰值低 ③PCB氧化 | 爐前AOI+SPI閉環，每2h抽1板做推力測試 |
| 2. 橋連/短路 | 相鄰焊盤錫絲相連 | ①錫膏厚>0.15 mm ②鋼網底部不潔 ③元件間距<0.2 mm | 鋼網激光清洗機每30 min自動擦網 |
| 3. 立碑 | 片式元件一端翹起 | ①升溫斜率>3 ℃/s ②焊盤尺寸差異>0.1 mm ③錫膏活性不足 | 分區溫控+氮氣保護，升溫斜率鎖定2 ℃/s |
| 4. 偏移 | 元件中心偏離焊盤>25 % | ①Mark點臟污 ②吸嘴磨損 ③軌道振動 | 貼片機每月用玻璃板做CPK≥1.67校正 |
| 5. 少錫 | 焊盤露銅 | ①刮刀壓力<4 kg ②錫膏黏度>1800 Pa·s ③孔堵 | SPI實時報警，堵孔率>1 %立即停機擦網 |
| 6. 多錫 | 焊點鼓包、坍塌 | ①鋼網厚>0.12 mm ②刮刀缺口 ③壓力>10 kg | 鋼網階梯設計，大焊盤局部減薄0.02 mm |
| 7. 空洞 | X-Ray下>25 %孔隙 | ①回流保溫時間短 ②錫膏助焊劑沸點低 ③PAD下大銅箔 | 真空回流爐+10 s保溫段，空洞率降至5 % |
| 8. 錫珠 | 元件四周飛濺小錫球 | ①錫膏回溫<4 h ②預熱>180 ℃過快 ③阻焊綠油厚度<8 µm | 錫膏回溫柜強制4 h，濕度40 %RH恒溫 |
| 9. 翻件 | 片容180°翻轉 | ①吸嘴型號錯 ②元件厚度檢測失效 ③料帶槽孔大 | 3D線掃相機+AI比對，翻件率<10 PPM |
| 10. 極性反 | 二極管/IC方向錯 | ①來料tape極性亂 ②程序坐標錯 ③人工手擺 | 首件X-Ray+AOI雙檢，0極性錯流出 |
二、源頭治理“三步法”
-
來料端：上線前24 h
? PCB≥2 %抽樣做可焊性平衡測試
? 0201元件100 %測包封厚≤0.07 mm，防止吸嘴漏氣 -
制程端：三閉環
? 錫膏閉環：SPI→印刷機→SPI，厚度超±10 %自動停機
? 貼片閉環：AOI→貼片機→AOI，偏移數據實時回寫坐標
? 爐后閉環：AOI→X-Ray→ICT，缺陷圖片自動關聯條碼，維修站按圖返修 -
環境端：微正壓+恒溫恒濕
? 貼片車間5 Pa正壓，塵埃≤10 k顆/ft³
? 溫度22 ℃±2 ℃，濕度45 %RH±5 %RH，全年CPK≥1.33
三、客戶常見5問（FAQ）
Q1. 我們已經上了AOI，為什么還有虛焊流出？
→ AOI只能看外觀，冷焊點表面有時正常。1943在AOI后加推力測試+功能FCT，雙重關門。
Q2. 01005元件總缺件怎么破？
→ 檢查吸嘴內徑是否≥0.1 mm、真空值<-85 kPa；我們給每臺貼片機配“吸嘴健康儀”，每班自動測漏氣。
Q3. 錫膏總是干，印刷厚？
→ 先查回溫時間≥4 h、環境濕度<60 %RH；再用金屬刮刀45°角、壓力5 kg勻速刮，厚度可穩在0.09 mm±0.01 mm。
Q4. 小批量打樣，如何快速鎖定溫度曲線？
→ 1943提供“曲線云庫”，輸入板厚、層數、銅厚，系統30 s推送參考曲線，現場3次測溫即可固化。
Q5. 外包工廠不給看實時數據，怎么監督？
→ 簽約時加一條：所有AOI/X-Ray圖片按條碼實時上傳云端，客戶手機端可看；1943已對接MES，數據延遲<5 min。
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2024-04-26
