PCBA焊點
焊點疲勞主要由熱循環、機械振動、跌落沖擊等外部應力引發，導致焊點內部產生微裂紋并逐步擴展，最終造成電氣開路或功能失效。傳統“試錯式”驗證周期長、成本高，且難以覆蓋全工況。而通過基于IPC-9704的應變測試+有限元仿真（FEA），可在產品設計與試產階段提前識別高風險區域，顯著降低后期失效風險。
在現代工業生產中，工業機器人承擔著大量高負載、長時間運行的任務，而其內部的PCBA電路板作為關鍵核心部件，其焊點的可靠性直接關系到整個機器人的穩定運行。隨著工業自動化程度的不斷提高，如何解決工業機器人長期高負載運行下PCBA焊點疲勞問題，已成為電子制造領域亟待攻克的難題之一。以下將從SMT貼片工藝和PCBA加工整體流程等方面，探討相應的工藝改進方法。
在PCBA貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點冷卻后都不可避免的出現一些空洞(氣泡)。焊點出現空洞的主要原因是助焊劑中有機物熱解產生的氣泡不能及時逸出。而助焊劑在回流區已經被消耗掉了，焊膏的粘度也發生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發生開裂，導致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出，被封裝在焊點中，冷卻后形成空洞現象。接下來就由PCBA貼片加工廠-壹玖肆貳科技-為大家具體闡述分析，希望給您帶來一定的幫助！
