SMT貼裝
0201元件因尺寸極小、重量輕，成為貼裝良率提升的“關鍵瓶頸”——傳統工藝中，卡料、偏位、虛焊、掉件等問題頻發，不僅導致物料損耗率高，更直接影響訂單交付周期與生產成本。作為專注SMT精細化加工的1943科技，通過對“喂料器選型-真空吸附-全流程協同”的深度管控，成功將0201元件貼裝良率提升30%以上
PCBA的EMC性能不僅關系到產品認證通過率，更影響市場口碑與售后成本。1943科技作為SMT貼片加工廠，始終將“EMC設計適配”融入服務全流程——從原理圖預審、DFM審核，到SMT貼裝、工藝優化，我們以“5步降噪策略”為標準，幫客戶規避EMI風險，降低試產返工成本，提升產品競爭力。
在電子制造領域，PCBA加工的品質至關重要，而SMT貼片作為其核心環節之一，其質量直接影響到最終產品的性能與可靠性。尤其是對于AI芯片模組等高精密電子元件，在SMT貼裝后，如何有效檢測隱蔽焊點缺陷成為了關鍵問題。X-ray檢測技術作為一種非破壞性的檢測手段，能夠對隱藏在元器件底部的焊點進行透視成像，精準識別各類隱蔽焊點缺陷，而合理設定識別閾值對于確保檢測結果的準確性和可靠性具有重要意義。
在智能攝像頭紅外補光模塊的生產中，首先是進行PCBA電路板組裝加工。PCBA加工涵蓋了將各種元件電子精準地安裝在PCB（印刷電路板）上的一系列工藝流程。而SMT貼片則是其中的核心環節之一，利用專業的貼片設備將LED燈珠等小型電子元件快速、準確地貼裝到PCB的指定位置上。這一過程的質量直接關系到后續產品性能的優劣。
