bga焊點斷裂
PAD坑裂主要源于熱應力失配與機械應力集中。在BGA返修過程中，若溫度曲線設置不當，焊盤區域易因溫度驟變產生熱膨脹差異，導致焊盤與基板剝離。例如，無鉛焊料回流峰值溫度需控制在235-245℃，若超溫或升溫速率過快，將加劇焊盤熱沖擊；反之，溫度不足則導致焊料潤濕不良，形成虛焊或坑裂。
要避免smt貼片BGA焊點斷裂，需要全面考慮溫度、設計、機械應力、PCB板材質、工藝和環境因素等多種因素。通過合理的工藝控制、設計優化和加強質量管理，可以提高焊點的強度和可靠性，減少焊點斷裂的風險。這樣可以確保電子產品的質量和可靠性，最終提升用戶的滿意度。
