焊膏

1943科技專注無鉛工藝SMT貼片加工十多年，全線采用SnAgCu/SnBi低銀無鉛焊膏，空洞率≤2%，適配0201超微元件與0.3mm間距BGA焊接。通過ROHS 2.0、REACH認證，服務新能源汽車電子/5G通信/醫療設備領域，提供焊膏選型-印刷-回流全流程優化。點擊獲取無鉛PCBA加工報價！

提升SMT焊點質量的關鍵：解析鋼網開口設計與工藝參數

焊點橋連、虛焊、少錫……這些常見的SMT焊接缺陷，很大程度上源于鋼網開口設計不當和工藝參數設置不合理。據統計，名列PCBA焊接不良前五位的缺陷中，大多數都與焊膏印刷、鋼網設計及溫度曲線設置直接相關。對于SMT貼片加工廠而言，鋼網設計是工藝設計的核心工作，也是工藝優化的主要手段。

SMT貼片加工焊膏選擇技巧：不同材質元件適配焊膏類型全解析

在SMT貼片加工中，焊膏不僅是連接電子元器件與PCB的關鍵“橋梁”，更是決定焊接良率、產品可靠性和生產成本的核心材料。選錯焊膏，輕則導致虛焊、橋連、立碑等缺陷，重則影響整批產品性能，甚至引發售后批量返修。無論您是研發打樣，還是批量生產，選擇1943科技