陶瓷基板
在功率器件、射頻模組、LED 封裝、汽車電子乃至航天級電路中，傳統 FR-4 的導熱系數已無法滿足散熱與可靠性要求。陶瓷基板以 Al?O?、AlN、Si?N? 等為核心材料，其導熱系數可從 24 W/m·K 一路提升到 180 W/m·K 以上，同時兼具低熱膨脹系數與高絕緣強度，成為高功率密度、高頻、高可靠性場景的首選。
解決陶瓷基板SMT焊接中熱膨脹系數不匹配導致的開裂問題，需從材料匹配、結構設計、工藝優化及輔助材料多維度協同入手。關鍵在于通過 低CTE焊料選擇、過渡層設計、熱循環工藝控制 以及 彈性緩沖材料應用，實現熱應力的有效分散與吸收。結合仿真分析與嚴格測試，可確保陶瓷基板在復雜工況下的可靠性，滿足高密度、高性能電子產品的應用需求。
