通信模塊高頻阻抗匹配：PCBA加工廠工藝細(xì)節(jié)全公開
在5G通信、衛(wèi)星導(dǎo)航、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等高速發(fā)展的領(lǐng)域，通信模塊的高頻性能已成為決定產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)。高頻阻抗匹配技術(shù)如同信號傳輸?shù)摹半[形橋梁”，通過精準(zhǔn)調(diào)控信號路徑中的阻抗連續(xù)性，確保高頻信號在復(fù)雜電磁環(huán)境中實(shí)現(xiàn)零失真?zhèn)鬏敗?/p>
