QFN鋼網
QFN器件的SMT貼裝是一項系統工程，需從焊盤設計、鋼網開孔、焊膏印刷到回流焊整個工藝鏈進行精確控制。通過科學的DFM（面向制造的設計）原則、嚴格的工藝參數控制和全面的檢測手段，可以顯著提升QFN器件的一次裝配良率，減少錫珠、虛焊和橋連等缺陷。
鋼網開孔方式是指在制作印刷錫膏時，在鋼網上開設與元器件位置相對應的小孔，以便在SMT貼片過程中，通過鋼網傳遞錫膏到PCB上的目標區域。考慮到QFN封裝的特點和要求.......
