X-Ray
在SMT貼片加工日益追求“零缺陷”的今天，檢測技術的選擇直接關系到產品品質與客戶信任。AOI擅長“看得快、看得廣”，X-ray則勝在“看得深、看得透”。1943科技深耕SMT制造領域，始終以客戶需求為導向，科學配置檢測資源，確保每一塊PCB都經得起嚴苛考驗。
1943科技通過回流焊工藝優化、AOI光學檢測全覆蓋、X-Ray無損檢測深度穿透三大技術協同，構建起覆蓋“焊接過程—外觀缺陷—內部結構”的全流程質量管控體系，讓每一塊PCB板都經得起嚴苛環境的考驗。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時聯系我們，我們將為您提供詳細的方案和報價。
在1943科技，品質控制是一場貫穿始終的精密工程。我們投入頂尖的檢測設備與資深的工藝團隊，構建起這九道堅不可摧的品質防線，只為兌現一個承諾：讓您的設計，被完美地實現。?選擇1943科技，就是選擇一份安心與可靠。立即聯系我們，獲取專屬SMT貼片工藝與品控方案！
BGA虛焊的防控需要系統工程思維，從設計、材料、工藝到檢測各個環節精益求精。通過優化工藝參數，結合科學的X-Ray檢測方案，1943科技可有效將BGA虛焊缺陷控制在極低水平。本問提供的參數設置和流程方法，基于行業實踐和理論分析，可根據實際生產情況靈活調整，以適應不同產品的特殊需求。
1943科技通過視覺檢測與人工復檢的雙重保障，實現了SMT貼片加工質量的全面提升。我們的質量管控體系能夠將DPM控制在??50以內??，達到電子制造領域的卓越水平。1943科技將繼續深化視覺檢測與人工復檢的融合創新，致力于為客戶提供零缺陷的SMT貼片加工解決方案。
AOI與X-Ray檢測技術在SMT貼片制程中具有重要的互補作用。通過合理應用這兩種檢測技術，實現優勢互補、協同工作，可以有效提高SMT貼片加工的質量和效率，為企業創造更大的經濟效益和市場競爭力。隨著檢測技術的不斷發展和創新，AOI與X-Ray檢測技術將在電子制造行業中發揮更加重要的作用
面對這些行業共性痛點，1943科技以“零缺陷交付”為目標，構建AOI自動光學檢測 + X-Ray透視檢測雙重質量保障體系，從首件到成品，實現全流程、無死角、高精度的質量閉環。1943科技，專注中小批量SMT貼片，以技術守護品質，以可靠贏得未來。
作為SMT貼片加工廠，BGA焊接質量是衡量企業技術水平的關鍵指標。BGA封裝因其高密度、高性能特點被廣泛應用，但其焊點完全隱藏在器件底部，傳統目檢和AOI無法進行有效觀察。X-Ray檢測技術利用其強大的穿透能力，成為不可或缺的BGA焊點質量評估工具，能精準識別虛焊、空洞、橋接等典型缺陷。
在電子制造領域，PCBA電路板作為電子產品的核心組件，其焊接質量直接影響產品的可靠性和壽命。隨著電子元器件封裝的小型化（如BGA、CSP等），焊點尺寸日益微小，虛焊問題愈發隱蔽且難以檢測。傳統的目檢或AOI因無法穿透高密度封裝結構而存在局限性，而非破壞性檢測技術（如X-Ray）憑借其獨特的穿透成像能力，成為實現虛焊100%篩查的核心手段。
SMT貼片作為PCBA加工的核心環節，其焊接質量直接影響著電子產品的性能與可靠性。球柵陣列（BGA）和四方扁平無引腳封裝（QFN）憑借其出色的電氣性能和緊湊的封裝形式，在各類電子產品中得到廣泛應用，但它們的焊接質量檢測也面臨著諸多挑戰。傳統的檢測方法在面對BGA和QFN封裝時存在一定局限性，而X-Ray檢測技術憑借其獨特的優勢，成為了BGA和QFN焊接質量分析的有效手段。
