歡迎關(guān)注1943科技技術(shù)文章欄目！內(nèi)容涵蓋SMT貼片、PCBA加工中基礎(chǔ)要點(diǎn)，幫客戶避開技術(shù)坑，高效解決SMT貼片生產(chǎn)中的常見(jiàn)難題。提供可落地的專業(yè)技術(shù)參考以及研發(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn)，NPI驗(yàn)證，加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)！
高TG板材的SMT貼片工藝是溫度、壓力與材料特性的深度博弈。通過(guò)科學(xué)設(shè)置參數(shù)、構(gòu)建穩(wěn)定環(huán)境、依托數(shù)據(jù)迭代，可顯著提升高端電子產(chǎn)品的制造良率與可靠性。1943科技始終致力于為客戶提供從材料選型到工藝落地的全鏈條解決方案，助力客戶在5G、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域搶占技術(shù)制高點(diǎn)。
電子產(chǎn)品從軟硬件開發(fā)到實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能，那么PCBA加工是必不可少的一道工序。科技的進(jìn)步演變電子產(chǎn)品越來(lái)越輕小化，隨之PCBA也逐步向高密度、高性能集成化，因此對(duì)PCBA加工工藝提出更高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠的時(shí)候，只能單純從價(jià)格與交期上去判斷一個(gè)工廠的實(shí)力，其實(shí)這種判斷是帶有片面性的，也很難選擇到真正符合自身需求的PCBA加工廠家。
焊點(diǎn)拉尖指的是PCBA焊點(diǎn)上焊料凸起且有明顯的尖端形狀，這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。PCBA加工焊接的工序常見(jiàn)的主要分為三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙鐵焊接。PCBA焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因?yàn)楹更c(diǎn)拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象。
芯片又稱微電路( microcircuit )、微芯片（microchip )、集成電路（integrated circuit,lC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片作為這幾年比較熱門對(duì)的話題，越來(lái)越被人民重視。作為電子SMT貼片加工廠家的我們來(lái)說(shuō)，可謂是天天接觸芯片，但是芯片到底是如何制作出來(lái)的？
SMT工序是多設(shè)備多流程化的一道加工序，如果每一道工序連接性不強(qiáng)，哪怕很小的一個(gè)失誤就可能導(dǎo)致停線狀態(tài)。不但影響SMT貼片加工效率，更有可能影響產(chǎn)品質(zhì)量。SMT的產(chǎn)能也是帶動(dòng)了整個(gè)工廠運(yùn)轉(zhuǎn)最總要的部分。 ?在保證PCBA焊接質(zhì)量的前提下，如果一家SMT貼片加工廠的效率極高，那么也可以證明這家工廠的整體實(shí)力。
布線是整個(gè)電路板設(shè)計(jì)中最重要的流程，這將直接影響整個(gè)產(chǎn)品的性能。在電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線一般分為三個(gè)層次：一是布通，這是PCB設(shè)計(jì)最基本的要求，如果線路沒(méi)有布通，到處都是飛線，那就是一塊不合格的電路板。其次是電氣性能的滿足，這是衡量電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。這是在布通之后，認(rèn)真調(diào)整布線，使其能達(dá)到最佳的電器性能。最后就是美觀。
在PCBA貼片加工中，無(wú)論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點(diǎn)冷卻后都不可避免的出現(xiàn)一些空洞(氣泡)。焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中有機(jī)物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)逸出。而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了，焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時(shí)焊料中的助焊劑發(fā)生開裂，導(dǎo)致高溫開裂后的氣泡沒(méi)有及時(shí)溢出，被封裝在焊點(diǎn)中，冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來(lái)就由PCBA貼片加工廠-壹玖肆貳科技-為大家具體闡述分析，希望給您帶來(lái)一定的幫助！
PCBA行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)是多元化的。由于眾多電子產(chǎn)品研發(fā)的企業(yè)把有限的人力、物力、財(cái)力集中在某一板塊上專研，從另一個(gè)層面理解來(lái)講就是發(fā)揮企業(yè)的長(zhǎng)處來(lái)體現(xiàn)公司的價(jià)值與利益，這使得電子產(chǎn)品研發(fā)公司只專注于研發(fā)與銷售，將PCBA貼片加工部分外包給PCBA貼片廠家。行業(yè)的演變導(dǎo)致PCBA貼片廠越來(lái)越多，而越來(lái)越多的電子產(chǎn)品研發(fā)公司開始去尋找更專業(yè)的PCBA貼片廠家，這使得PCBA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。
所謂SMT貼片加工打樣就是小批量SMT貼片加工，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的SMT打樣。由于電子技術(shù)的發(fā)展，各行各業(yè)都會(huì)應(yīng)用到電子設(shè)備，包括醫(yī)療PCBA、工控PCBA、安防PCBA等等；應(yīng)用到電子設(shè)備的產(chǎn)品就少不了PCBA部件，有PCBA就會(huì)有SMT。為了實(shí)現(xiàn)一個(gè)產(chǎn)品的功能完整性，前端研發(fā)都會(huì)進(jìn)行產(chǎn)品試產(chǎn)調(diào)試階段，試產(chǎn)階段的產(chǎn)品量都是很少，那么PCBA就存在SMT打樣。
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品SMT加工技術(shù)在我國(guó)已經(jīng)成熟。由于電子產(chǎn)品越來(lái)越精密細(xì)小化，這就意味著PCBA線路將越來(lái)越窄，靜電放電能力越來(lái)越差，從而使電子元器件在SMT貼片加工生產(chǎn)中防護(hù)靜電的要求越來(lái)越高，這無(wú)疑給SMT加工過(guò)程的靜電防護(hù)帶來(lái)了更多的難題和挑戰(zhàn)。
在SMT貼片加工中錫膏是必不可少的材料，錫膏的主要作用是將PCB焊盤與電子元器件焊接形成電氣連接的一種焊接材料，錫膏也是SMT工藝當(dāng)中的核心材料。但是錫膏也有各種不同的類型，這就需要根據(jù)客戶產(chǎn)品的類型來(lái)選用錫膏。那么SMT貼片加工錫膏都有哪些類型？我們應(yīng)該如何選擇？
2025-11-01
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