PCB焊盤
QFN器件的SMT貼裝是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，需從焊盤設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)開孔、焊膏印刷到回流焊整個工藝鏈進(jìn)行精確控制。通過科學(xué)的DFM（面向制造的設(shè)計(jì)）原則、嚴(yán)格的工藝參數(shù)控制和全面的檢測手段，可以顯著提升QFN器件的一次裝配良率，減少錫珠、虛焊和橋連等缺陷。
錫珠的形成并非單一因素導(dǎo)致，而是與焊膏特性、PCB設(shè)計(jì)、設(shè)備參數(shù)、操作規(guī)范等多環(huán)節(jié)密切相關(guān)。如果您在SMT加工中遇到錫珠難題，或需要定制化貼片加工方案，歡迎隨時聯(lián)系1943科技。我們將為您提供免費(fèi)的技術(shù)咨詢與產(chǎn)品報(bào)價服務(wù)，讓您的產(chǎn)品生產(chǎn)更高效、品質(zhì)更穩(wěn)定。
焊盤氧化對SMT焊接質(zhì)量的核心影響是通過物理屏障、化學(xué)抑制和界面缺陷三重機(jī)制，破壞焊料與基材的冶金結(jié)合，引發(fā)潤濕不良、IMC 異常及焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)缺陷，最終導(dǎo)致焊接失效或長期可靠性隱患。控制措施需從 PCB 存儲環(huán)境、表面處理工藝、助焊劑活性及焊接氣氛等多維度入手，確保焊盤表面在焊接前保持良好的可焊性。
在SMT貼片加工中錫膏是必不可少的材料，錫膏的主要作用是將PCB焊盤與電子元器件焊接形成電氣連接的一種焊接材料，錫膏也是SMT工藝當(dāng)中的核心材料。但是錫膏也有各種不同的類型，這就需要根據(jù)客戶產(chǎn)品的類型來選用錫膏。那么SMT貼片加工錫膏都有哪些類型？我們應(yīng)該如何選擇？
SMT貼片加工元器件的焊接可靠性，主要取決于PCB表面上焊盤的長度而不是寬度。PCB焊盤的寬度小于或等于焊端（引腳）的寬度。寬度的修正量分別為0、±0.1mm和±0.2mm;焊盤的寬度決定在涂覆焊膏與回流焊過程中的位置及防止SMT貼片加工元器件旋轉(zhuǎn)或偏移。
在SMT貼片加工中，錫膏是回流焊接工藝當(dāng)中必不可少的工藝材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性，可將SMT貼片元器件暫時固定在相應(yīng)PCB的焊盤位置上。當(dāng)加熱到一定溫度時,錫膏中的合金粉末高溫熔化形成液態(tài)，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與PCB焊盤被焊料互連在一起，形成電氣和機(jī)械連接的焊點(diǎn)。
